无压烧结碳化硅微粉和反应烧结碳化硅微粉是碳化硅制品烧结的两种工艺，由于其烧制过程不同，因而其产品的性能也有所不同，主要突出在无压烧结碳化硅材料技术参数和反应烧结碳化硅材料技术参数。
　　烧制过程不同。反应烧结是在较低的温度下，使游离硅渗透到碳化硅中。而无压烧结是在2100度下，自然收缩而成的碳化硅制品。
　　烧结的产品技术参数不同。反应的体积密度、硬度、抗压强度等与无压的碳化硅产品技术参数不同。
　　产品性能不同。反应烧结制品和无压制品在不同的酸碱度、温度等情况下，使用的时间不同。